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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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簡要介紹氣密性封口機
2025-09-24氣密性封口機是一種通過物理或化學手段，對包裝容器（如袋、瓶、罐）的開口處進行密封處理，使包裝內部形成與外界隔絕的密閉空間，從而實現防潮、防氧化、防泄漏、延長產品保質期等功能的設備，廣泛應用于食品、醫藥、電子、化工等領域。
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真空燒結爐是什么
2025-09-17真空燒結爐是在負壓（真空）環境中，對金屬、陶瓷等物料進行高溫加熱（燒結）的工業設備，核心作用是通過真空隔絕空氣，避免物料高溫氧化、污染，同時正確控溫，實現物料致密化與性能優化。
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介紹一下全自動疊層機的工作原理
2025-09-09全自動疊層機是鋰電池、燃料電池、薄膜電子等領域的核心自動化設備，核心功能是將多層不同材質的 “極片”（如正極、負極、隔膜）按照預設精度和順序自動對齊、堆疊，形成電池的 “電芯主體”。其工作原理圍繞 “物料輸送 - 定位識別 - 正確堆疊 - 質量檢測 - 成品輸出” 五大核心環節展開，需同時滿足高速運行與微米級定位精度（通常 ±5μm），以保障電芯的一致性和安全性。
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